麒麟9050 Pro实机展出：全球首款逻辑折叠τ芯片，端侧可跑30B MoE大模型

马良GPU计算单元与缓存翻倍，NPU支持端侧30B混合专家模型，华为时隔多年再次公开展示麒麟芯片真身。

10月12日华为终端创新技术沟通会上，麒麟9050 Pro的“真身”出现在Mate XT 2三折叠手机的展台上。这是华为时隔多年再次公开展示麒麟芯片，象征意义和工程信号同样重要。 规格上，马良GPU的计算单元与缓存翻倍，达芬奇架构NPU支持在端侧部署30B参数的混合专家架构大模型。端侧30B MoE是一个分水岭：本地推理不再只能跑小模型做演示，而是开始承载真正有实用价值的模型规模。 Mate 90系列10月1日发布会已经揭晓芯片阵容：标准版麒麟9030，Pro版麒麟9035，Pro Max典藏版和RS非凡大师搭载麒麟9050 Pro。整机性能较上代提升20%到31%不等。麒麟回归的节奏已经从“能不能造”进入“能造到什么水平”的阶段。