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AMD MI455X 规格摊牌:3200 亿晶体管、432GB HBM4,FP4 算力 40 PFLOPS 对上英伟达 Rubin
CDNA 5 架构首次放弃 GCN 血脉,72 卡共享内存域,FP4 算力 40 PFLOPS,比 MI355X 翻倍,直接卡位 Rubin 的 50 PFLOPS。
3200 亿晶体管,432 GB HBM4 内存FP4 算力 40 PFLOPS,FP8 算力 20 PFLOPSCDNA 5 架构,基于 RDNA 血脉而非 GCN支持 72 卡共享内存 Pod,Helios 机架 2026 下半年推出
AMD 在 Advancing AI 2026 上公布的 Instinct MI455X,是对英伟达 Rubin 最直接的一次回应——不是单卡回应,是整个机架级的回应。3200 亿晶体管、432 GB HBM4、40 PFLOPS FP4,规格表上已经不再留明显短板。 架构层面的信号比数字更重要:CDNA 5 放弃了支撑 AMD 计算加速器近 15 年的 GCN 微架构,转向基于 RDNA 血脉的设计。8 个 XCD 计算芯粒用台积电 N2 工艺,2 个 FCD 用 N3P,CoWoS-L 加 3D 混合键合,目标是把单卡放进一个 72 GPU 的共享内存域里还不成为通信瓶颈。 和 Rubin 的对比要看口径:Rubin 标称 50 PFLOPS FP4,MI455X 是 40 PFLOPS,纸面落后 20%。但 MI455X 的 FP4 是 MI355X 的两倍,FP8 也翻倍到 20 PFLOPS,而且 432 GB HBM4 的容量在长上下文推理和超大 MoE 部署里可能比峰值算力更影响实际吞吐。 真正落地要等 Helios 机架:AMD 给出的时间窗口是 2026 年下半年。对采购方来说,MI455X 的意义不在于单卡跑分超过 Rubin,而在于它让 72 卡 scale-up 域成为一个有第二供应商选项的架构。锁定英伟达生态的团队可以不动,但对被供应风险卡过脖子的超大规模买家,这是 2026 年最值得做 POC 的一张牌。